ក្រុមហ៊ុន Qualcomm ទើបតែបានប្រកាសពី 3D Sonic Sensor Gen 2 ដែលជាជំនាន់ចុងក្រោយនៃឧបករណ៏ស្កេនក្រយ៉ៅដៃអុបទិចដែលបង្ហាញពីការកែលំអលើម៉ូដែលដើមស្ទើរតែគ្រប់វិធី។ ដោះសោទូរស័ព្ទលឿនជាងមុន។ ក្រុមហ៊ុនបានបញ្ជាក់ថា ម៉ូឌែលជំនាន់ទី២ (Gen 2) មានទំហំ ៨ មីលីម៉ែត្រគុណនឹង ៨ មម(8mm x 8mm)ធៀបនឹងផ្ទៃក្រឡា ៤ មម x ៩ មម(4mm x 9mm surface area) នៃម៉ូដែលជំនាន់ទី ១ ដែលវាមានផ្ទៃក្រឡា ៧៧ ភាគរយធំជាងមុន។
បន្ថែមទៀត វាអាចាប់សញ្ញាធំជាងមុនជាមួយដំណើរការលឿនជាងមុន។ ក្រុមហ៊ុន Qualcomm សន្យាថាឧបករណ៍ចាប់សញ្ញា 3D Sonic ជំនាន់ទី ២ អាចស្កេនក្រយៅដៃដោះសោទូរស័ព្ទមានលឿនជាងមុន ៥០ ភាគរយ ។ឧបករណ៏3D Sonic Sensor Gen 2ថ្មីនេះ គឺមានបច្ចេកទេសស្កេនស្នាមម្រាមដៃ ultrasonic នៅក្រោមdisplay ហើយវាមានប្រសិទ្ធិភាពគ្រាន់ និងមានទំហំធំជាងឧបករណ៍ចាប់សញ្ញាហ្សែនដំបូង។
ក្រុមហ៊ុន Qualcomm បាននិយាយថាទូរស័ព្ទដំបូងដែលអាចត្រូវបានបំពាក់នូវបច្ចេកវិទ្យា 3D Sonic Sensor Gen 2 ថ្មី អាចកើតឡើងនៅដើមឆ្នាំ ២០២១នេះ។ក្រុមហ៊ុនមិនបានបញ្ជាក់ពីដៃគូឬពេលវេលាជាក់លាក់ណាមួយនៅក្នុងការប្រកាសរបស់ខ្លួននោះទេ។ ប៉ុន្តែស្មាតហ្វូនរបស់ក្រុមហ៊ុនSamsung, Galaxy S21 ត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងត្រូវបំពាក់ដោយឧបករណ៍សេ្កនក្រយៅដៃរបស់ក្រុមហ៊ុនQualcomm នេះ ដោយសារតែរហូតមកដល់ពេលនេះ Samsung គឺជាអតិថិជនធំបំផុតរបស់ក្រុមហ៊ុន Qualcomm។
Source: www.theverge.com
