AMDបានចែករំលែកនូវបច្ចេកវិទ្យា 3D Chiplet ដែលប្រើហេដ្ឋារចនាសម្ព័ន្ធ3D របស់ TMSC ជាមួយទស្សនិកជននៅក្នុងព្រឹត្តិការណ៍នេះនាថ្ងៃនេះ។ ដោយធ្វើការលើបច្ចេកវិទ្យាថ្មីៗមួយរយៈ ក្រុមហ៊ុនAMDបានប្រកាសពីដំណាក់កាលទី ៣ នៃបច្ចេកវិទ្យា3D Chiplet នៅក្នុងព្រឹត្តិការណ៍របស់ខ្លួន។

AMDបានព្យាយាមអភិវឌ្ឍន៍បន្ទះឈីបរបស់ខ្លួន ដោយបញ្ចូលគ្នារវាងបច្ចេកវិទ្យា 3D  Fabricដែលត្រូវបានបង្កើតឡើងដោយ TMSC។ ដោយប្រកាសថាខ្លួនកំពុងធ្វើការលើបច្ចេកវិទ្យា 3D ជាមួយ X3D នៅខែមីនាឆ្នាំ ២០២០ AMDក៏បានប្រកាសថាការបង្កើនកម្រិតបញ្ជូនខ្ពស់ជាង ១០ ដងអាចទទួលបានដោយសារបច្ចេកវិទ្យាថ្មី។អគ្គនាយកក្រុមហ៊ុនAMD លោកស្រីLisa Suបានបង្ហាញថាPerformance អាចទទួលបានជាមួយនឹងcache ៩៦ មេកាបៃក្នុងមួយបន្ទះឈីប(cache per chip)។

ក្រុមហ៊ុនបានចែករំលែកលទ្ធផលនៃការធ្វើតេស្តជាមួយ Gears of War 5. ប្រៀបធៀបគំរូដើមដោយប្រើបច្ចេកវិទ្យា 3D V-Cache ថ្មីដែលត្រូវបានបង្កើតឡើងនៅលើស្តង់ដារ Ryzen 9 5900X និង Ryzen 9 5900X ក្រុមហ៊ុនបានជួសជុលម៉ាស៊ីនទាំងពីរនៅល្បឿន 4 GHz និងប្រើកាតក្រាហ្វិកដែលមិនបញ្ចេញឈ្មោះ។

ដោយបញ្ជាក់ថាមានការកើនឡើង ១២ ភាគរយនៃលទ្ធផលតេស្ត AMDបានប្រកាសថាអ្នកលេងអាចទទួលបាននូវPerformanceជាមធ្យម ១៥ ភាគរយជាមួយនឹង 3D V-Cache ។

Source: www.somagnews.com

ដើម្បីអានពត៌មានបច្ចេកវិទ្យាថ្មីបន្ថែម លោកអ្នកអាចចូលទៅកាន់តំណភ្ជាប់ខាងក្រោម៖
CFU E-Sports League Cambodia
Web : https://cfu-esports.com/
FB Page : CFU E-Sports League Cambodia
YouTube : CFU E-Sports League Cambodia – YouTube
Telegram: https://t.me/cfu_esports